全球半导体景气继续下降   2012-6-24

  根据WSTS统计,2011年8月全球半导体产品出货额242.2亿美元,相比2010年8月全球半导体产品出货额253.2亿美元,同比下滑4.4%。销售同比增速与7月增速-3.8%相比下滑0.6个百分点。
  根据SEMI公布的2011年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告,北美半导体设备订单出货比(BB值)继续下滑。按三个月移动平均额统计,8月份北美半导体设备制造商订单额为11.8亿美元,出货额为14.8亿美元,订单出货比为0.80。
  2011年8月份11.8亿美元的订单额,同比下滑34.8%,环比下滑8.8%,出货额14.8亿美元同比下滑5.1%,环比下滑3.0%。由于订单的显着下滑,导致北美半导体设备BB值继续下降至0.80,半导体厂商投资严重下滑,行业景气度处于低位。
  SEAJ公布的日本半导体设备订单出货比数据显示,2011年8月份日本半导体设备订单额832.0亿日元,同比下滑34.7%,2011年8 月份日本半导体设备出货额1099.6亿日元,同比增长18.9%,8月BB值为0.76,与7月BB值0.96相比下滑显着。
  近期市场销售旺季不旺
  台湾电子类上市公司陆续公布9月销售数据。9月台湾电子产业总体营收同比减少8.77%。从产业链同比增速看,上游-14.96%、中游-6.21%、下游-8.91%,环比增速方面,上游-1.36%、中游4.41%、下游2.43%。
  具体而言,9月销售同比增长超过10%的有手机制造(42.3%)、光学镜片(54.2%)、NB与手机零组件(25.5%),下滑超过10% 的领域主要有DRAM制造(-53.5%)、显示器(-48.5%)、太阳能(-39.5%)、IC制造(-19.5%)、IC设计(-19.5%)、笔记本(-16.5%)、LED及光元件(-15.7%)、IC代工(-14.3%)、数字相机(-13.6%)、TFT(-12.6%)、被动组件 (-10.7%)。
  在我们重点关注的上中游产业中,我们观察到除TFT行业外,均呈现出环比下滑趋势。从历史数据看,2011年9月台湾电子环比增速明显低于历史水平,特别是在太阳能和STN面板领域较为明显。
  2011年9月台湾电子PCB制造同比增速4.9%,相比7月增速回落2.2%;被动元件同比增速-9.2%,相比7月增速回升1.5%。

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